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[期刊征文] 第八届电子封装技术国际会议(ICEPT2007)在沪召开

[期刊征文] 第八届电子封装技术国际会议(ICEPT2007)在沪召开

  由上海交通大学、中国电子学会电子封装分会、国际电子与电气工程师协会元件制造与封装分会(IEEE-CPMT)及国际微电子学与封装协会(IMAPS)联合主办的,上海交通大学材料科学与工程学院具体承办的第八届电子封装技术国际会议(8th International Conference on Electronics Packaging Technology,简称ICEPT2007),在各级领导的大力支持下,经过组织委员会及秘书处近一年的精心筹备,于2007年8月14-17日在上海东锦江索菲特大酒店隆重召开。
  本次会议得到国内外高层组织和海内外同仁的特别关注和大力支持。国家信息产业部、中国电子学会和上海市外国专家局等有关领导及上海交通大学副书记苏明出席大会并讲话。代表世界的两大电子封装权威组织IEEE-CPMT和IMAPS的主席出席大会并做精彩报告,一致表示电子封装技术国际会议(ICEPT)是由政府指导的代表中国最高水平、最大规模的关于电子封装组装和测试技术的学术会议,他们将大力支持、长期合作。
  大会共收到论文201篇,其中特邀大会报告21篇,分会场报告100篇,张贴论文(Poster)25篇。参加会议的有来自国内外大学、科研院所、企业、工厂等200余家400多名代表,其中80多名海外专家学者,分别来自16个国家和地区。
  本次会议所征集的学术论文报告整体水平高,内容新颖,基本上反映和代表了当前国际电子封装发展的水平和趋势。经一定程序优选出的21篇论文,颁发了由荷兰恩智浦半导体(NXP)赞助的大会优秀论文荣誉证书。
  本次会议参会人员踊跃,16个国家和地区,尤其是全球半导体发达的7个国家和地区均有代表参会。世界公认的电子封装领域顶级科学家Rao Tummala, C.P. Wong, Michel Petch, William Chen均到会做了高水平的学术报告。
  会议期间,IEEE-CPMT主席、全球最大封装企业日月光集团公司(ASE)技术顾问William Chen博士等在本次大会组织委员会主席、上海交通大学材料学院教授李明等陪同下参观了上海交通大学闵行新校区和材料学院,对上海交通大学,特别是对材料学院在微电子封装材料方面的成绩作出了积极的评价,并在微电子材料、可靠性研究以及人才培养方面对上海交通大学和材料学院寄予厚望。
  材料学院目前正处在学科建设重大调整时期,面对中国微电子产业多集中在上海为龙头的长三角地区的特点,学院正在积极组织力量、引进人才,加强微电子材料与技术的学科建设。
  通过本次大会,锻炼了研究队伍,加强了对外交流与合作,扩大了上海交通大学的影响,并对提升上海交通大学及材料学院在该领域的国内外地位、促进新兴学科发展起到了积极的作用。

[ 本帖最后由 liuzy312 于 2007-9-18 23:18 编辑 ]


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